InvenSense(TDK集團(tuán)旗下公司)基于動作和手勢的設(shè)備正迅速成為許多消費(fèi)電子設(shè)備（包括移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、汽車和工業(yè)設(shè)備）的關(guān)鍵功能。我們的運(yùn)動解決方案（包括陀螺儀、加速度計、羅盤和壓力傳感器）在三維空間中檢測、追蹤物體的運(yùn)動，使消費(fèi)者可通過在自由空間中追蹤運(yùn)動并將這些運(yùn)動作為輸入命令發(fā)送，來與他們的電子設(shè)備進(jìn)行交互。所有InvenSense產(chǎn)品均具有行業(yè)領(lǐng)先的相對精度、傳感器處理能力和溫度穩(wěn)定性。
運(yùn)動傳感器是一類對物理運(yùn)動參數(shù)(包括加速度、旋轉(zhuǎn)或位置變化)作出反應(yīng)或感知這些物理量的設(shè)備。
加速度傳感器測量加速度，其中包括由設(shè)備運(yùn)動引起的加速度分量和由重力引起的加速度。加速度是以g(重力加速度)為單位測量的(1g＝9.8m/s2)。加速度計還可結(jié)合在X、Y、Z坐標(biāo)系中定義的單軸、雙軸或三軸一起使用。通過測量重力加速度的分量，計算與重力方向的夾角，加速度計可以用來檢測設(shè)備的靜置姿態(tài)。
陀螺儀測量角速率，通常以度每秒表示。相對于時間的積分角速率測量得到一個移動角度，可以用來追蹤方向的變化。陀螺儀有單軸、雙軸或三軸，可以同時測量俯仰、橫滾和航向角。
InvenSense是第一家提供運(yùn)動接口解決方案的公司，這些解決方案中包括完全集成的傳感器和穩(wěn)健的MotionFusion?（移動融合）固件算法。我們的MotionTracking?（運(yùn)動追蹤）設(shè)備使我們的客戶能夠以最小的開發(fā)成本和工作量直接方便地將運(yùn)動接口功能集成到設(shè)備中。
作為行業(yè)的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者，InvenSense一直提供創(chuàng)新的解決方案。2006年，InvenSense通過世界上第一個面向數(shù)碼相機(jī)市場的雙軸MEMS陀螺儀起步；2009年，提出世界上第一個面向智能手機(jī)的集成三軸運(yùn)動處理解決方案；2010年，推出世界上第一個單芯片集成六軸MotionTracking?（運(yùn)動追蹤）設(shè)備；2012年，推出世界上第一個集成九軸MotionTracking?（運(yùn)動追蹤）設(shè)備；2014年，推出世界上第一個集成數(shù)字運(yùn)動處理器(DMP?)的七軸(三軸陀螺儀+三軸加速度計+壓力傳感器)單芯片平臺解決方案。
圖1 InvenSense的優(yōu)勢
三軸陀螺儀+三軸加速度計
InvenSense的六軸運(yùn)動傳感器系列中包括一個三軸陀螺儀和一個三軸加速度計，它們位于同一個硅片上，是市場中性能最好的傳感器，具有最低的噪聲、最佳的溫度穩(wěn)定性和最高的靈敏度精度。這些參數(shù)對應(yīng)用的用戶體驗非常關(guān)鍵，例如導(dǎo)航、成像和增強(qiáng)現(xiàn)實等。六軸系列還支持高度可配置多接口設(shè)備，例如，支持壓力計和氣壓計等外部設(shè)備。使用InvenSense MotionApps?平臺，可以大幅降低操作系統(tǒng)管理傳感器的工作量，同時使用結(jié)構(gòu)化的API使基于運(yùn)動的復(fù)雜性同步降低。
三軸陀螺儀+三軸加速度計+氣壓傳感器
InvenSense七軸設(shè)備是一種集成的六軸慣性設(shè)備，它將三軸陀螺儀、三軸加速度計和超低噪聲MEMS電容氣壓傳感器結(jié)合在一起。這種獨(dú)特的七軸設(shè)備提供離散組件的優(yōu)良性能，用于追蹤旋轉(zhuǎn)、線性運(yùn)動以及壓差，但整體尺寸大幅減小。這個七軸設(shè)備增加了一個超低噪聲、溫度穩(wěn)定的MEMS電容氣壓傳感器，從而在InvenSense的六軸慣性傳感器的性能（已經(jīng)過時間檢驗）的基礎(chǔ)上，提供了一個簡單的升級路徑。
三軸陀螺儀、三軸加速度計、三軸羅盤
九軸系列是世界領(lǐng)先的九軸MotionTracking?（運(yùn)動追蹤）設(shè)備，設(shè)計用于電池驅(qū)動的高性能消費(fèi)電子設(shè)備。我們的九軸設(shè)備將一個三軸陀螺儀、三軸加速度計和三軸羅盤集成在同一個芯片中，并配備了一個能夠處理復(fù)雜的MotionFusion?(運(yùn)動融合)算法的DMP?。九軸產(chǎn)品系列包含相同的MotionFusion?(運(yùn)動融合)和運(yùn)行時校準(zhǔn)（這在InvenSense的市場領(lǐng)先的六軸系列產(chǎn)品中是支持的）。這個解決方案已交付數(shù)百萬件產(chǎn)品，已在市場上得到了很好的驗證。對于智能手機(jī)和可穿戴傳感器等空間受限的產(chǎn)品來說，集成九軸設(shè)備相對于分離解決方案的尺寸優(yōu)勢非常引人注目。
我們的集成設(shè)備使制造商能夠免于昂貴、復(fù)雜的選擇過程、驗證的過程和分離器件的系統(tǒng)級集成，同時保證最佳的運(yùn)動性能。利用我們經(jīng)過大量制造證明的專利CMOS-MEMS制造平臺（這個平臺通過晶片級鍵合將MEMS晶片和配套的CMOS電子元件集成在一起），我們能夠提供非常小的低成本、高性能封裝。
